Linux Bonding mode 3 e 6 em Oracle RAC 10g a 11g pode ocasionar problemas

Essa semana tive dois clientes com o mesmo problema, utilizando RAC 11g e um dos nodes caiu e não voltou mais, ssh ok, ping ok e tudo redondinho, menos um detalhe que não esperava assim de imediato, BONDING configurado nas maquinas.

De acordo com o Doc RAC and Oracle Clusterware Best Practices and Starter Kit (Linux) [ID 811306.1] e o Linux: ARP cache issues with Red Hat "balance-alb (mode 6)" bonding driver [ID 756259.1] do metalink o bond mode 3 (para a interconnect) e o mode 6 (para a interconnect e public) devem ser evitados.

Testes de modo 3 para a interconexão privada provou que duplica todos os pacotes UDP e os transmite em cada caminho. Isto aumenta a sobrecarga de CPU para o processamento de dados da interligação desse modo fazendo a interligação menos eficiente. Os pacotes UDP duplicadas causadas pelo mode 3 expôs o Bug 7238620 (ORA-600 [2032]) e o Bug 9081436 (GC CR REQUEST WAIT CAUSING SESSIONS TO WAIT). Embora os problemas conhecidos com o mode 3 são isoladas para a interconexão, está fora de cogitação o seu uso para a rede pública também devido a ineficiências com o mode 3 mencionado ateriormente.

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USB 2.0 poderão se comunicar através da rede elétrica

A velocidade e a facilidade de uso tornaram o padrão USB 2.0 um dos maiores sucessos da indústria de informática. De teclados, impressoras e discos rígidos, até brinquedos e resfriadores de suco, o mercado está repleto de equipamentos e quinquilharias que se comunicam ou são abastecidos através de uma porta USB.

Agora, acaba de chegar ao mercado uma solução que vai ampliar ainda mais o leque de possibilidades de uso da interface USB. A empresa Icron Technologies apresentou o protótipo de um hub USB 2.0 que se comunica por meio da rede elétrica comum.

A solução rompe o limite físico da utilização dos equipamentos USB, na medida em que eles não precisarão mais ficar próximos ao computador. O sinal USB viaja através dos fios da rede elétrica da residência ou escritório utilizando a tecnologia HD-PLC, da empresa japonesa Panasonic.

O chipset da Panasonic permite taxas de transferência de dados de 190 Mbps sem qualquer modificação na fiação e nem no computador, que não exige nem mesmo drivers adicionais, funcionando no padrão plug and play em Windows, Linux e Mac-OS.

A Icron afirmou que o equipamento logo estará disponível para venda no site da empresa.

Fonte: IT


Balanceamento no linux entre duas placas de rede

Tinha duas placas de rede em casa e estava vendo que é possivel fazer balancemanto entre duas ou mais placas de rede no linux e claro em outros OS tbm, mas o mais legal sempre eh no linux.
Ok, o meu é um Red Hat 4 x86 update 4.
Verifiquei se o pacote bond estava instalado no meu kernel e blz, se nao tiver arranje um jeito de achar como colocar e mandar bala no tutorialzinho.
Placa 1 - 100Mbps (eth0)
Placa 2 - 100Mbps (eth1)
E segui o seguinte tutorial da nixCraft, mas claro fiz algumas alterações, por exemplo no arquivo modprobe.conf

  1. # vi /etc/modprobe.conf

E adicionei as linhas seguintes:
  1. alias bond0 bonding<br />
  2. options bond0 mode=0 miimon=100 downdelay=200 updelay=200

Pois o mode=0 é o balanceamento onde 1 é active backup e isso tbm pode ser encontrado com mais detalhes em Wiki bonding.
E restartei as placas e funcionaram perfeitamente.

  1. $ cat /proc/net/bonding/bond0<br />
  2. Ethernet Channel Bonding Driver: v2.6.3 (June 8, 2005)

Bonding Mode: load balancing (round-robin)
MII Status: up
MII Polling Interval (ms): 100
Up Delay (ms): 200
Down Delay (ms): 200

Slave Interface: eth0
MII Status: up
Link Failure Count: 0
Permanent HW addr: 00:01:02:ec:3a:bb

Slave Interface: eth1
MII Status: up
Link Failure Count: 0
Permanent HW addr: 00:16:76:3e:b3:68

Fonte: tutorial da nixCraft